UNETO-VNI

BGA-training

De hedendaagse rework en reparatie werkzaamheden zijn een stuk ingewikkelder geworden. Dit komt doordat de populariteit en het gebruik van surface mount technology behoorlijk is toegenomen.

Kleinere grootte maakt producten compacter, maar het maakt het uitvoeren van rework en reparatie lastiger. Daarom is het noodzakelijk om een uitstekend inzicht en ongelooflijke vaardigheid te hebben om deze high density producten te reworken. Zo zijn er componentbehuizingen die het vrijwel onmogelijk maken om nog enig handmatig rework uit te voeren. Een paar voorbeelden zijn uitlopers met ultra fine pitch onderdelen en Ball Grid Arrays, of BGAs. De rework-eisen voor dit soort componenten hebben geleid tot de ontwikkeling van rework-stations. Deze op zichzelf staande systemen zorgen voor gecontroleerde verwijdering en vervanging van surface mount componenten.

Doel

De training BGA rework legt stap voor stap de procedures uit voor het verwijderen, voorbereiden en vervangen van BGA.

Doelgroep

Deze training is geschikt voor technici verantwoordelijk voor het onderhoud en reparaties van componenten.

Inhoud

  • Introductie van BGA's
  • Verschillende type printplaten
  • Voorbereiden van de printplaat volgens IPC 7711/7721
  • Fluxen en soldeerpasta's
  • Plaatsen, Inspectie en rework van BGA
  • BGA deballing en reballing (volgens IPC 7711)
  • Veel voorkomende defecten
  • Praktijk

Duur

1 dag

Gewenste voorkennis

Module 8 kan alleen op vertoon van een geldig IPC 7711/21 CIS-certificaat gevolgd worden.

Afsluiting

Na het behalen van de cursus ontvangt u een internationaal erkend certificaat.

 

Leden
380,-
Niet leden
380,-
Er zijn nog geen deelnemers bij deze bijeenkomst.